盛美上海：先进封装领域产品线完整，今年上半年封装及后道设备增长约47%，海外市场拓展取得进展

金融界9月12日消息，盛美上海披露投资者关系活动记录表显示，公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线，今年上半年封装及后道设备加起来增长约47%。公司在海外市场拓展取得不错的进展，尤其是现在国际市场在GPT、AI方面的快速发展，需要大量的先进封装设备，所以未来公司在全球市场上发展前景是比较好的。此外，另一个好的趋势是国内龙头企业也开始采用前道电镀设备，比如TSV电镀、大马士革电镀，公司也拿到不少订单。

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