国风新材：新产品研发进展顺利，未与华为直接合作

金融界9月12日消息，国风新材披露投资者关系活动记录表显示，公司以战略性新材料为发展方向，紧密关注行业和技术发展趋势，在新产品、新应用等方面推进相关产品的研发和产业化。目前，公司电子级聚酰亚胺薄膜系列产品可经过深加工后用于消费电子等设备的柔性线路板、散热材料等领域，但目前公司没有与华为公司直接合作。此外，公司与高校、科研机构开展深度合作，共同推动新产品开发，与中科大先研院联合开发的半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶，取得阶段性成果，目前处于实验室送样检测阶段。

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