当地时间11月21日,拜登政府宣布将投入约30亿美元的资金,用于资助芯片封装行业这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于芯片封装行业的重视。考虑到美...
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当地时间11月21日,拜登政府宣布将投入约30亿美元的资金,用于资助芯片封装行业这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低,此次投资举动也表明其补足弱点的决心。
半导体封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一。针对下游电子产品小型化、轻量化、高性能的需求,封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断演进。在龙头厂商的研发下,主流的先进封装技术维度逐渐从2D提升至2.5D和3D。中信证券表示,受益于技术演进、终端应用和客户布局的合力驱动,先进封装材料需求将持续增长。目前大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位,国产化率仍然处于较低水平,发展空间广阔。
中邮证券表示,传统封装市场缓慢增长,先进封装带来较大增量。根据Yole,全球整体封装市场规模将由2022年的950亿美元增长至2028年的1361亿美元,受AI、HPC、HBM等应用驱动,先进封装市场规模的占比由2022年的47%(443亿美元)提升至2028年的58%(786亿美元),传统封装市场保持稳健增长,其规模从2022年的507亿美元缓慢增长至2028年的575亿美元,因此先进封装为整体封装市场规模的增长贡献较大增量,进而带动设备、材料等相关产业链发展。
该机构建议关注一下几个维度:
封测厂商:长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片等。
封装设备:芯碁微装(直写光刻)、北方华创(刻蚀、薄膜、清洗)、中微公司(刻蚀、薄膜)、拓荆科技(薄膜、键合)、微导纳米(薄膜)、芯源微(涂胶显影、清洗、键合)、盛美上海(清洗、电镀、涂胶显影、薄膜)、华海清科(CMP、减薄)、光力科技(划片)、大族激光(划片)、德龙激光(划片)、新益昌(固晶)、奥特维(引线键合)、文一科技(塑封)、耐科装备(塑封)等。
测试设备:华峰测控(测试机)、长川科技(测试机)、精智达(测试机)、联动科技(测试机)、金海通(分选机)等。
封装材料:强力新材(电镀液、TIM1、PSPI)、德邦科技(Underfill、TIM)、华海诚科(EMC)、联瑞新材(硅微粉)、江丰电子(靶材)、鼎龙股份(PI、CMP抛光材料、临时键合胶)、安集科技(CMP抛光材料)、雅克科技(前驱体)、有研新材(电镀镍)、沃格光电(IC载板)等。
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