本文标题光刻工艺重要材料短缺！半导体公司加价求货，作者：知世，本文有469个文字，大小约为3KB，预计阅读时间2分钟，请您欣赏。知世金融网众多优秀文章，如果想要浏览更多相关文章，请使用网站导航的搜索进行搜索。本站虽然不乏优秀之作，但仅作为投资者学习参考。

据韩国The Elec日前消息，光掩膜厂商Toppan、Photronics以及Dai Nippon Printing的工厂开工率均维持在100%水平。短缺之下，一些中国芯片公司甚至支付了额外费用，以期缩短交货时间。

在半导体制造流程中，需使用光蚀刻技术，在芯片上形成图形。而为了将图形复制在晶圆上，必须借助光掩膜的帮助——这一流程类似与冲洗相片时，利用底片将图像复制至相片上，因此光掩膜也被称为光刻工艺的“底片”。券商表示，掩模版对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。

本次报道指出，光掩膜短缺主要与几个因素有关：先进制程工艺芯片中，更薄的电路图案需要更多的光掩膜；DUV工艺相较EUV也需要更多的光掩膜。另外，ChatGPT引发的AI热潮下，AI芯片公司数量陡增也是另一个原因。

从市场格局来看，海外厂商仍占据三方光掩膜主要市场份额，且大多具备先进制程量产能力，平安证券认为，国内企业有较大发展空间。

全球晶圆产能正逐步向我国转移趋势明显，SEMI预计中国大陆2022年-2026年还将新增25座12英寸晶圆厂，有望进一步打开光掩膜需求空间。分析师进一步指出，短期来看，2023年下半年半导体需求有望加速修复、库存逐步去化，2024年行业有望迎来供需结构改善的拐点，光掩膜受益于下游景气提振，需求空间有望进一步打开。

放眼整个光掩膜产业链，上游主要为设备、基板、遮光膜、化学试剂；中游为光掩膜制造；下游则是芯片、平板显示、触控、电路板等。

A股公司中，路维光电已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力；

清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，正在开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

本文相关推荐： 复洁环保：公司控股子公司捷碳科技专注于低碳咨询和研究，积极发展双碳业务市场

以上便是知世金融网给大家分享的关于光刻工艺重要材料短缺！半导体公司加价求货/xwzx/xsb/1896570.html的相关信息了，希望能帮助到大家，更多金融相关信息，敬请关注知世金融网！

网站内容均来自互联网，如侵害您的利益联系客服进行删除！