周三,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板天振股份、科创板有研硅。 天振股份,代码301356 创业板天振股份网上发行中签率公布日期11月2日,中签号公布日期11月3日 本次发行价格...
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周三,2只新股将公布网上发行中签率,为创业板天振股份、科创板有研硅。
创业板天振股份网上发行中签率公布日期11月2日,中签号公布日期11月3日
本次发行价格为63元/股,发行股票数量为3000万股,网下发行数量为2150万股,网上发行数量为850万股。
公司2022年第二季度财报显示,天振股份总资产27.34亿元,净资产14.46亿元,营业收入17.97亿元,净利润2.23亿元,资本公积6.52亿元,未分配利润6.84亿。
公司从事新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售。
募集的资金将投入于公司的年产3000万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、年产2500万平方米新型无机材料复合地板智能化生产线项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为66200万元、41100万元、30000万元。
科创板新股有研硅网上发行中签率计划于2022年11月2日公布,计划于2022年11月3日公布中签号码。
本次发行价格为9.91元/股,发行股票数量为1.87亿股,网下发行数量为1.2亿股,网上发行数量为2620万股。
财报方面,公司2022年第二季度总资产约30.94亿元,净资产约25.26亿元,营业收入约6.15亿元,净利润约2.23亿元,资本公积约7.91亿元,未分配利润约2.95亿元。
公司主要致力于从事半导体硅材料的研发、生产和销售。
该新股本次募集资金将用于集成电路用8英寸硅片扩产项目,金额38482.43万元;集成电路刻蚀设备用硅材料项目,金额35734.76万元;补充研发与营运资金,金额25782.81万元,项目投资金额总计10亿元,实际募集资金总额18.55亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)8.55亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比53.92%。
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