据媒体消息,台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品,制程技术从45nm延伸到7nm,最快明年下半年开始迎来大单,2025年有望迈入放量产出阶...
本文标题台积电携手英伟达、博通共同开发硅光子技术,作者:知世,本文有330个文字,大小约为2KB,预计阅读时间1分钟,请您欣赏。知世金融网众多优秀文章,如果想要浏览更多相关文章,请使用网站导航的搜索进行搜索。本站虽然不乏优秀之作,但仅作为投资者学习参考。
据媒体消息,台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品,制程技术从45nm延伸到7nm,最快明年下半年开始迎来大单,2025年有望迈入放量产出阶段。
随着技术的快速发展和计算机处理速度的提高,芯片之间的通信已经成为影响计算性能的关键因素。硅光子有可能提高光电传输的速度,解决当前计算机组件中铜布线的信号损失和热量问题。因此,台积电、英特尔等半导体巨头已经投入相关研发工作。半导体业界推出的解决方案,是将硅光子光学元件及交换器特殊应用芯片(ASIC),透过CPO封装技术整合为单一模块,此方案已开始获得微软、Meta等大厂认证并采用在新一代网络构架。
硅基光电子技术已经在数据中心、通信、激光雷达、传感、高性能计算和人工智能等领域彰显出广阔的应用前景和产业化趋势。
中航证券此前研报显示,目前硅光行业由海外公司主导,国内产业链不断完善中。建议关注:(1)上游材料稀缺标的:云南锗业、天通股份等:(2)硅光芯片在研的光芯片IDM:源杰科技、长光华芯等:(3)硅光相关器件厂商:天孚通信、炬光科技、光库科技、电科芯片等;(4)布局硅光的光模块厂商:华工科技、中际旭创、光迅科技、剑桥科技、新易盛等。
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