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芯片行业有大动作，芯片设计公司Arm计划发行9550万股ADS，豪华"天团"入局。

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年内全球最大IPO来了！豪华天团出手

年内全球最大IPO——英国芯片设计公司Arm正式宣布启动美股路演。

Arm成立于1990年，主要业务为出售面向芯片设计企业的“设计蓝图”，即IP（知识产权）。1998年Arm在伦敦证券交易所和纳斯达克股票市场公开上市。

Arm被当时全球扫货的孙正义看中，2016年9月日本软银集团以320亿美元将ARM私有化，成为软银集团全资持有的一家子公司。

然而，这几年软银日子不好过，Arm被摆上了货架。Arm向美国证券交易委员会递交文件，申请在纳斯达克上市。

Arm计划发行9550万股ADS，每ADS发行价格区间在47-51美元之间，预计募资48.7亿美元，公司估值478亿美元-545亿美元。IPO完成后，软银将持有约90.6%的Arm普通股。

Arm基石投资"天团"阵容豪华，包括苹果、英伟达、三星、谷歌、英特尔、AMD、联发科、台积电等。

在招股书中，Arm将自己定位为CPU行业的领导者，主要业务为设计、开发和授权高性能、低成本、高能效的CPU产品和相关技术。该公司是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，包括苹果iPhone以及安卓机在内，全球95%的智能手机都采用了Arm架构。

值得一提的是，中国是Arm的最大市场，2021、2022和2023财年中，Arm来自中国大陆的收入分别占其总收入的约21%、18%、25%。2021-2023财年，Arm年收入分别为20.27亿美元、27.03亿美元、26.79亿美元；净利润则分别为3.88亿美元、5.49亿美元、5.24亿美元。

受全球智能手机出货量下滑的影响，Arm的营收和净利润在2023财年出现了下滑，2023财年Arm的收入为26.8亿美元，净利润5.24亿美元。

Arm或将于下周登陆纳斯达克，股票代码为“ARM”。此次Arm成功上市，将成为今年全球最大规模的IPO。

届时Arm也将成为全球科技史上第三大IPO，仅次于2014年阿里巴巴250亿美元的IPO，以及2012年Meta 160亿美元的IPO。

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华为引爆“中国芯”

华为发布全球首款支持卫星通话的智能手机，全球瞩目。

华为Mate60和华为Mate60 Pro两款手机于8月29日、30日在中国市场开售，成为国内最热门的手机产品之一。

日本消费者也表现出浓厚的兴趣，有日本网友发帖，华为Mate60 Pro在日本的海外代购网站遭到疯抢，溢价能力达到150%，追捧程度甚至超过了国内。

据悉，日本电商平台上的Mate60 Pro 12G+1T版本的售价已经涨到了27万日元，合计人民币1.35万元，远超华为的官方售价7999元。

日本调研机构 Fomalhaut Techno Solutions拿到Mate60 Pro 后，第一时间进行拆解，发现了华为这款手机没有一颗美国芯片，整个处理器还是全新架构的自主研发芯片，网速超越5G，并且在电梯、地下室等信号较弱环境下网速也非常优秀。

彭博社拆了华为新机，确认是“中国芯”。彭博社发表最新文章，它们委托专业机构TechInsights对华为Mate 60 Pro手机进行了拆机检测，结果显示，华为新机所使用的新型麒麟9000s芯片，这款芯片来自中国芯片制造商。

彭博社表示，该处理器采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术，这表明中国在构建本土芯片生态系统上正在取得进展。

路透社评论称，华为的最新高端智能手机引发了一场国际猜谜游戏，世界各地的拆解公司纷纷抢购，看看里面究竟有什么，如果中国企业能够生产自己的5G芯片，这将标志着其能力取得重大进展。

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资金逆势抄底半导体，场子热起来了？

最近市场低迷，但半导体的场子开始热起来了！9月4日中芯国际尾盘一度爆拉10%，股价创2个月以来新高，随后带领A股半导体行业反弹。

今年半导体行业可谓波折，受全球行业整体疲软以及库存周期影响，出现两次大幅回撤，相关指数寒气逼人，一度于创下年内新低。

从基本面看，2023年上半年A股半导体上市公司归母净利润规模同比“腰斩”，但细分领域则出现了分化。今年二季度半导体设备回暖延续增势，半导体封测、数字芯片设计、半导体材料等环节盈利环比回升，且全行业整体库存周转效率显著提升。

在行业寒冬中，半导体ETF规模不断创新高。资金“越跌越买”，半导体相关ETF份额持续增加，以国联安中证全指半导体ETF、华夏国证半导体芯片ETF、嘉实上证科创板芯片ETF和国泰CES半导体芯片ETF为代表的指数基金，最新份额相比去年底分别增加147亿份、74亿份、65亿份和60亿份。

(本文内容均为客观数据信息罗列，不构成任何投资建议）

截至9月6日，华夏国证半导体芯片ETF和国联安中证全指半导体ETF规模均突破280亿元，国泰CES半导体芯片ETF的规模接近200亿元。

公开信息显示，一些明星基金经理、大机构也在借道ETF抄底半导体赛道。

周应波掌舵的运舟资本旗下有两只产品进入嘉实上证科创板芯片ETF前十大持有人行列，其中运舟成长精选1号持有1.19亿份，运舟顺势2号持有0.46亿份。中国平安人寿、大家人寿、中信保诚人寿等多家保险也出现在该指数基金的前十大持有人名单。

受份额持续增加影响，半导体指数基金已经成为规模最大的主题行业股票型ETF之一。

近期半导体产业协会（SIA）发布报告，全球芯片销售额连续4个月实现回暖，2023年6月全球销售额为415亿美元，同比增长1.7%，国内6月半导体销售额也实现了环比3.2%增长。全球半导体行业经历2022年深度调整后，均出现回暖迹象。

诺安基金蔡蔡嵩松认为：“随着 ChatGPT 的问世，人工智能出现了 突飞猛进的发展，将影响几乎我们所有的行业，或将成为未来最强的产业趋势。海外引领，从算法大模型持续迭代，到各种应用接入 AI，再到算力芯片的突飞猛进，产业进展迅速。而算力几何级的增长和边缘侧硬件的拉动，都是未来芯片需求的重要增长。新需求将让芯片周期拐点提前到来。”

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