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在日前于南京举办的2019年度中国半导体行业协会集成电路设计分会年（ICCAD）上，中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士在其题为《持续为客户创造价值》的演讲中指出，在全球集成电路环境下滑明显的2019年，中国集成电路产业逆势上涨。

从魏少军教授的介绍我们可以看到，2019年，国内集成电路全行业销售将首次超过三十亿元，预计达到3084.9亿元，与2018年的2577.0亿元相比，同比增长了19.7%。预计在全球集成电路产品销售收入中的占比也将第一次超过10%。但魏教授同时也指出，即使我们整个行业在2019年交出了一份不错的答卷，但我国芯片设计产业尚不能满足市场的需求，本土广大集成电路设计企业的技术进步还是很有限。

中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军博士

除了魏教授上面讲述的几点外，国际形势的不确定性、国外企业在EDA和IP等工具和技术上的领先，让我们不得不重新审视一下中国集成电路产业的发展路径。而加深对全球产业现状的了解则是实现这个目的的一个重要方式。为此，半导体行业观察记者在ICCAD 2019上采访了国内外多位行业专家，为大家“拨开迷雾，寻找出路”提供一些参考。

晶圆代工双雄带来的指导

作为一个始创于上世纪八十年代的产业，晶圆代工在过去三十多年来彻底改变了整个集成电路产业。在激烈的竞争中，也演化出了几条发展路线。当中以台积电加大力度追逐先进工艺和联电深耕成熟制程最具代表。而在国内，也同时存在着两类晶圆厂，我们可以从中学到什么？

台积电南京公司总经理罗镇球先生首先指出，在半导体这个领域，无论是晶圆代工、设计公司、EDA或者是IP从业者，想要获得领先优势皆要关注三个方面，那就是资金、技术和人才。这三者是缺一不可的，也是需要持续积累的。

台积电南京公司总经理罗镇球先生

“同时，你还需要和产业链的伙伴协同合作，形成一个完整的产品开发生态系统，这样才能更好地推动整个产业发展下去。”，罗镇球进一步指出。他以台积电倡导发起的开放创新平台为例，讲述了产业链合作的好处。

众所周知，过去几年，随着集成电路产业的持续进步，芯片开发的复杂度不断增加，进而需要耗费更多的人力、时间及财务成本。因此台积电倡导发起了开放创新平台（简称OIP），其中包含了所有关键的设计应用领域的伙伴，立意于打造一个全面完整的设计生态系统，以因应日趋复杂的设计需求，降低系统公司和设计公司的设计门槛，提升成功率，同时，便于工艺、EDA、IP、Design service 的生态系统伙伴们能够及早与相关方充分沟通、协同发展，有效地提高资源共用与缩短设计周期，从而达成快速上市，快速上量进而快速盈利的目标。

“台积电毫无疑问在先进制程方面有极大的领先优势，但我们同时在电源管理器和传感器等特殊工艺上也有布局。我们的目标是客户想实现一个系统产品时，都可以在台积电找到合适的节点和工艺来配合生产”，罗镇球强调。在笔者看来，这种思路也适合国内的晶圆厂参考。

来到联电方面，该公司旗下的和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理林伟圣先生表示，虽然联电基于自身的业务考量，已经暂停投资12nm以下的产能。但他强调，联电还会在工艺研发上持续保持高投入。为了更好的发展，他们将目光投向了RFSOI、ENVM、NHV和ULP四大领域。按照他的说法，之所以联电选择这四个方向，一方面与他们本身技术的积累有关，另一方面也与他们看好这些技术所服务的物联网、5G和AI等新兴市场有密切的关系。

和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理林伟圣

“对晶圆厂来说，除了工艺要完善，IP也是一个不能忽视的方面”，林伟圣强调，“如何帮助把前期研发成本降低，这是客户最在意的”，林伟圣补充说。而这两年这也是值得国内晶圆代工从业者所需要重视的。

在谈到对晶圆厂未来的看法时，罗镇球首先指出，摩尔定律其实并没有像外界评论的一样变慢，台积电现在在3nm上的研究就是一个很好的佐证。他表示，而在设备、材料和封装上的持续创新是保证集成电路产业继续发展的根本。这也是台积电和产业链的合作伙伴一起在做的事情。

领先EDA厂商的布局参考

从很多媒体的报道我们也已经看到，EDA虽然是一个只有几十亿美金的市场，但是对于整个集成电路产业的影响是巨大的。而这是一个被三大厂商高度垄断的市场。在半导体行业观察日前一篇名为《漫谈EDA产业投资》的文章里作者指出，Synopsys（新思科技），Cadence和Mentor Graphics（现已被西门子收购）三大EDA巨头的市场占有率达到了60%以上。而在集成电路设计领域，三家大厂的市场占有率就更高了。单在中国市场，EDA销售额的95%由以上三家瓜分，剩余的5%还有部分被Ansys等其它外国公司占据。

而因为一些众所周知的原因，国内发展EDA产业是势在必行。而要追赶业内先进，也同样需要先了解产业发展方向。

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群先生

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群先生表示，随着人工智能等新兴产业兴起、智能汽车逐渐成为潮流，市场对芯片的算力有了更高的要求。而在芯片制造工艺的持续演进，进入到7nm以后，芯片设计师要面临的挑战开始呈现指数级增长。

作为一个有着三十多年经验的EDA产业供应商，新思科技也正在面对这种趋势做一些新的转变。

“新思科技很早就不把自己定义成一个单纯的EDA公司，公司也在三年前换了新的标语，这主要是我们因客户变化而做的新的转变”，葛群说。“传统意义芯片公司大概三分之一的人是做硬件，三分之二的人做系统软件。但他们同时还在慢慢转型，不但提供芯片，还给客户提供了更多的解决方案。面对这种现状，新思虽然广义上还是在做电子设计自动化，但我们更强调提供系统性的解决方案给客户”，葛群进一步指出。

这个具体下来就是他所说的包括软硬件和系统在内的融合。

“我们和先进的生产商合作，更早建立更精确，更完整的模型，让我们的工艺设计师可以考虑到芯片设计所需的要求，在早期做到融合设计，让工艺能够更早为我们设计做优化，使得整个流程变短”，葛群说。

例如在AI方面，新思科技为软硬件双方建立起大家统一的界面和模型，这样做算法的人可以看到抽象的硬件信息，能更好充分运用硬件的特性；在汽车方面，新思科技也通过这种软硬件协同的方式，让软件工程师能够在芯片出来之前，基于虚拟芯片，进行相关智能驾舱的设计。这样能大幅度提升整个系统的设计周期。

Cadence公司副总裁兼南京凯鼎电子总裁王琦先生也指出：“企业要抓住看准技术发展的趋势，弄清市场和客户的要求，专注研发技术和产品，才能获得回报，看到更好的风景”，“如在20nm的时候，通过采用工艺与技术的协同，一改过往依赖工艺推动产业发展的方式，将工艺制程推到了现在。但到了5nm、甚至3nm以后，这种持续多年的设计方法又有点捉襟见肘，这时候就需要系统设计和工艺协同优化才能解决问题”，王琦接着说。

Cadence公司副总裁兼南京凯鼎电子总裁王琦

在他看来，做芯片已经不是纯粹的做电子的优化，还需要同时考虑电、磁、热、机械各个方面。那就意味着除了电子优化，类似Cadence这些供应商还需要考虑电磁热优化、可靠性、安全性和精密性等系统方面的优化。这就给工艺、设计提出不同的要求，就会带来很多新的机会。面对这种趋势，Cadence的应对之策是首先强化包括EDA工具和IP在内的核心技术，然后从核心的EDA走向系统分析，走向人工智能方面的应用。“这样不但能加速芯片的设计流程，提升设计质量与效率，同时也增加了公司的市场广度”，王琦强调。

例如在数字前端和后端整合方面，Cadence通过把物理优化的算法做成前端与后端的整合，这样前端做到一些逻辑综合时，同时做了电路优化。这里用到的算法和后面的物理实现算法一样，带来了更高的预测性以及更好的优化性；又如，通过提供新一代Spice仿真工具Spectre X仿真器，Cadence给大家带来更快的模拟仿真，能给芯片设计带来三倍甚至于十倍的提速。

王琦表示，“Cadence希望可以继续改进数字和模拟仿真技术，为客户带来更好的产品，也帮助大家可以做更好的芯片设计。”

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