本文标题联发科最强处理器：台积电3nm天玑芯片成功流片，预计明年量产，作者：知世，本文有214个文字，大小约为1KB，预计阅读时间1分钟，请您欣赏。知世金融网众多优秀文章，如果想要浏览更多相关文章，请使用网站导航的搜索进行搜索。本站虽然不乏优秀之作，但仅作为投资者学习参考。

联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。

据介绍，台积电公司的3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于5nm 制程，台积电3nm 制程技术的逻辑密度增加约60 %，在相同功耗下速度提升18 %，或者在相同速度下功耗降低32%。

联发科表示，其首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。

IT之家汇总此前爆料的消息，目前业界各大芯片厂商都在攻关 3nm 制程，包括苹果iPhone有望率先拿下台积电 3nm 产能，我们可以期待在今年最新的 A17 芯片中见到。此外，高通的 3nm 芯片目前还没有准确消息，预计会和联发科再次展开竞争。

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