投资要点 23H1封测行业中报分析: 行业整体Q2业绩环比改善,处于底部企稳阶段。个股表现来看下游应用产品结构不同,业绩表现分化。 封测产业链梳理: 当前,全球封装行业的主流技...
本文标题周期触底环比改善,关注先进封装布局,作者:知世,本文有756个文字,大小约为4KB,预计阅读时间2分钟,请您欣赏。知世金融网众多优秀文章,如果想要浏览更多相关文章,请使用网站导航的搜索进行搜索。本站虽然不乏优秀之作,但仅作为投资者学习参考。
投资要点
23H1封测行业中报分析:行业整体Q2业绩环比改善,处于底部企稳阶段。个股表现来看下游应用产品结构不同,业绩表现分化。
封测产业链梳理:当前,全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段,并向以系统级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上制作凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。目前亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额,我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。从材料成本占比来看,基板是核心原材料,随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展,封装基板已逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料。其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC,目前我国载板供不应求,因此大陆载板领先企业深南电路、兴森科技、珠海越亚纷纷布局抢占市场。
周期触底,景气度有望回暖:观察本轮全球半导体销售额当月同比变动,上行区间为2019年Q2-2022年Q1,下行区间为2022Q1至今,因此推测周期有望于2023Q3触底。封测厂上一轮扩产高峰在2020-2021年,建设周期通常在2-3年,因此产能释放时间点在2023-2024年,因此在景气度回暖的时间点有足够的产能支撑。从半导体行业传导路径来看,IC设计公司加速去库存后,封测公司有望跟随开始去库存,封测行业有望回暖。随着下游景气度的回暖,DDIC(触控显示驱动芯片)封测行业有望率先受益。
先进封装大有可为:随着“摩尔定律”迭代进度放缓的同时算力芯片追求的效能要求越来越高,先进封装成为超越摩尔定律方向中的一条重要赛道。根据Yole预测,先进封装占整体封装的比重将从2014年的38%上升至2026年的50.2%。2019-2025年先进封装市场规模增速CAGR6.6%,远远高于传统封装的1.9%。
Chiplet带来全新产业机遇:Chiplet在保证性能前提下帮助产品降本增效,国内外统一标准推出帮助解决互联难题。根据Omdia的数据,Chiplet的市场规模在2018年仅有6.45亿美元,2024年预计可以达到58亿美元,2018-2024年复合增速约为44%;同时Omdia预计Chiplet市场规模在2035年有望达到570亿美元,2024-2035年复合增速约为23%。
代工巨头发力先进封装:AI服务器需求增速增长下,台积电的CoWoS封装供不应求,加速建厂扩产。英特尔四步路线逐步升级,并计划用玻璃基板替代传统基板。三星全面布局加速追赶,成立“MDI(多芯片集成)联盟”,构建封装技术生态。联电、格芯、中芯国际等争相布局,大陆龙头长电科技、通富微电和华天科技同样布局领先。
我们建议关注先进封装带动的封测厂:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子。景气度率先回暖的DDIC行业:颀中科技、汇成股份。需求高增的存储HBM:深科技。测试龙头:伟测科技。封装基板材料:兴森科技、华正新材。测试探针:和林微纳。
风险提示:下游需求不及预期;原材料价格波动;设备供给不足。
本文相关推荐: 积极布局AI领域 星宸科技申购开启
以上便是知世金融网给大家分享的关于周期触底环比改善,关注先进封装布局/xwzx/mrmc/1883658.html的相关信息了,希望能帮助到大家,更多金融相关信息,敬请关注知世金融网!
网站内容均来自互联网,如侵害您的利益联系客服进行删除!
上一篇:商品涨,股价会跟涨?
下一篇:传统制药半年报财报分析
本文标题:周期触底环比改善,关注先进封装布局
本文地址:/index.php?s=article&c=search&keyword=%E5%B8%83%E5%B1%80